威海锐诚自动化设备有限公司

双液点胶机应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。常见的双液点胶机类型1，带XYZ机械手的全自动AB点胶机2双轴双平台点胶机，不带机械手的半自动AB点胶机

1、设备用于中小密蓄电池极柱底脚和红蓝胶的自动点胶。

2、设备采用柱塞泵式计量方式，吐出精度高，而且吐胶量和比率都可以调整。

3、设备采用自动上料（真空吸料），自动混合均匀，可节省人力，并使车间保持干净整洁。

4、设备小巧便利，移动方便，维护及使用简单、容易硅胶点胶机。

技术参数

计量方式：柱塞泵

吐出量范围：0.03ml-2ml/shot

吐出量精度：＜3%

比率调整范围：100：100-100：10

吐胶速度：1-5sec/shot

比率精度：＜3%

原料粘度范围：1-150，000mpa.s（高粘度时可通过加热来实现）

气源：0.5-0.7mpa

进料方：；自动供料（真空吸引）

驱动方式：气缸驱动/伺服驱动

混合方式：静态混合/动态混合

吐出阀：轻型RC-S100双液阀/FDV2-SWA-V阀

清洗方式：手动清洗/自动清洗

点胶机产生气泡原因

首先，点胶机在生产中及容易会出现胶水气泡。其次是，在生产中胶水搅拌的速度上的不同具有影响。

从上面两个问题来看主要还是对点胶机使用胶水的气泡搅拌，关键需要注重的还是搅拌的问题，往往在胶水搅拌时得从顺时针的方向进行搅拌，搅拌时按照一个方向进行，不过在顺时针方向时再转向逆时针方向是极容易产生气泡的单液点胶机。并且在胶水搅拌的过程中，速度上面变化也不能太快。　　由于胶水的使用频繁没有间断，AB胶水放置上过长的原因导致AB胶的粘黏度会变得更高，从而气泡就无法排出。如果在操作上面的时间上变化的更短，那么再掌控好调胶时间与滴胶时间；注重这几个时间段，就可以使气泡的出现减少。

在点胶机生产上与点胶机的设备密封度是有很大联系的，如果生产上面的设备封密度不好的话，会产生影响流程的气泡。这个就需要及时检查设备再做出判断，及时解决。点胶机上胶水的量度过多：胶水在不同环境，如果胶水在控制上过大的话，胶水凝固的状态下速度会变快，并且胶水粘黏度会随着时间变的更高，也会导致气泡很难排出来的。

真空灌胶机主要是用加厚钢化玻璃做视窗，各相接处均用密封胶条密封，保证灌胶真空环境。主要应用各种需要真空条件下灌注的产品，如高压变压器、继电器等。大恒真空灌胶机，定位准，精度高，运行误差小：采用双层线性滑轨和平衡装置，强大的电控系统：采用进口原装电机、PLC、触摸屏，电子元件、布线、防尘、防静电系统均按国家标准设计。

选型常识

液体若有添加物或需配合真空脱泡时，料桶需加装电动搅拌器

液体有因温度变化影响操作性时，料桶或管路需加装温控系统。液体若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物时，建议使用活塞式容积计量型产品。液体内若有添加物且有较严重沉淀现象时，不可使用齿轮计量型。二液混合方式需依比例高低与粘度差异，以决定采用静态或动态混合。A，B二种液体粘度差异过大或配比在5:1以上时，需采用动态混合器。配合自动化设备使用，请加装高低液位检测器。液体若会结晶，除储胶桶外，供料管路亦须加装温控。每日工作使用胶量大时，可选用供料泵取代储胶桶。若产品灌封过程中不能有气泡在内时，需采用真空灌注系统

1、控制器式点胶机包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机等。

2、桌面型点胶机包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机 、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机等。

3、半自动点胶机包括微电脑精密点胶机、LED数显点胶机、自动回吸点胶机、拔码循环点胶机。